256核,1.28GB缓存!英特尔披露“钻石快车”至强服务器CPU细节

Intel在Hot Chips 2026上详细介绍了其下一代Diamond Rapids(“钻石快车”) Xeon服务器处理器架构,展示了一款面向企业级AI和数据中心工作负载的模块化CPU设计。

Intel于8月24日发布的新闻稿将18A-P工艺技术、Foveros Direct 3D封装以及UCIe开放芯片互连标准的早期采用列为该平台的核心要素。

据Tom's Hardware报道,Diamond Rapids的顶级配置包含多达256个P核和1.28GB末级缓存,该处理器系列计划于2027年在数据中心发布。该媒体还报道了对AVX 10.2的支持,以及在相关封装链路中以UCIe-S互连取代EMIB。

Intel将Diamond Rapids描述为一款具有可适应计算构建块、统一内存结构和灵活I/O的处理器。其演示中使用了“计算构建块”(CBB)这一术语,表示一个包含核心芯片的封装元件,这些核心芯片堆叠在容纳末级缓存的基片之上。

据Tom's Hardware对技术演示的报道,单个核心芯片可包含多达16个核心,而一个CBB可整合最多四个芯片。四CBB实现便产生了所报道的256核上限。同一报道描述了每个核心芯片与其基片之间的3D交叉开关连接。

据Wccftech报道,Intel将更广泛的封装组织称为扇出结构架构。报道中提及的要素包括可扩展计算构建块、结构中心内集中化的I/O和内存、统一内存结构以及灵活I/O结构。Wccftech还报道了对高达12800MT/s内存速度的支持,以及高级性能扩展和增强高级矩阵扩展。

Intel的新闻稿将Diamond Rapids描述为面向代理AI和企业级工作负载的三部分架构中的计算组件。其他已披露的组件是Crescent Island,一款面向推理的数据中心GPU,以及Wildcat Lake,一个已作为Intel Core Series 3处理器推出的客户端和边缘SoC系列。

Intel首席技术官Pushkar Ranade表示,代理AI正在改变从晶体管和封装到完整系统架构的计算方式。他指出,未来系统将整合通用计算、专用加速、先进封装和开放芯片技术。

Tom's Hardware指出,Intel在Hot Chips演示中未详细说明Panther Cove,因此每核性能、向量吞吐量和软件行为等问题仍未得到解答。

对于AI基础设施从业者而言,所披露的设计主要是一项封装和规模公告,而非报告的性能结果。256核配置、大共享缓存和高内存速度支持对于CPU密集型工作(如数据准备、检索系统、编排、推理服务控制平面和传统企业工作负载)具有相关性。

在类似的服务器平台转型中,仅凭架构规格并不能确立工作负载价值。部署决策通常取决于独立测量的吞吐量、延迟、内存带宽、功耗、编译器成熟度和总系统成本。

英特尔至强CPU系列参数:

Family Branding Coral Rapids Diamond Rapids Clearwater Forest Granite Rapids Sierra Forest Emerald Rapids Sapphire Rapids Ice Lake-SP Cooper Lake-SP Cascade Lake-SP/AP Skylake-SP
Process Node Intel 14A? Intel 18A-P Intel 18A Intel 3 Intel 3 Intel 7 Intel 7 10nm+ 14nm++ 14nm++ 14nm+
Platform Name TBD Intel Oak Stream Intel Birch Stream Intel Birch Stream Intel Mountain Stream
Intel Birch Stream
Intel Eagle Stream Intel Eagle Stream Intel Whitley Intel Cedar Island Intel Purley Intel Purley
Core Architecture TBD Panther Cove-X Darkmont Redwood Cove Sierra Glen Raptor Cove Golden Cove Sunny Cove Cascade Lake Cascade Lake Skylake
MCP (Multi-Chip Package) SKUs Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes No No Yes No
Socket TBD LGA XXXX / 9324 LGA 4710 / 7529 LGA 4710 / 7529 LGA 4710 / 7529 LGA 4677 LGA 4677 LGA 4189 LGA 4189 LGA 3647 LGA 3647
Max Core Count TBD Up To 256 P-Cores Up To 288 Up To 128 Up To 288 Up To 64? Up To 56 Up To 40 Up To 28 Up To 28 Up To 28
Max Thread Count TBD Up To 256 Up To 288 Up To 256 Up To 288 Up To 128 Up To 112 Up To 80 Up To 56 Up To 56 Up To 56
Max L3 Cache TBD 1280 MB L3 TBD 480 MB L3 108 MB L3 320 MB L3 105 MB L3 60 MB L3 38.5 MB L3 38.5 MB L3 38.5 MB L3
Memory Support TBD Up To 16-Channel DDR5-8000
MCR-12800
Up To 12-Channel DDR5-8000 Up To 12-Channel DDR5-6400
MCR-8800
Up To 12-Channel DDR5-6400 Up To 8-Channel DDR5-5600 Up To 8-Channel DDR5-4800 Up To 8-Channel DDR4-3200 Up To 6-Channel DDR4-3200 DDR4-2933 6-Channel DDR4-2666 6-Channel
PCIe Gen Support PCIe 6.0 PCIe 6.0 (128) PCIe 5.0 (96 Lanes) PCIe 5.0 (136 Lanes) PCIe 5.0 (88Lanes) PCIe 5.0 (80 Lanes) PCIe 5.0 (80 lanes) PCIe 4.0 (64 Lanes) PCIe 3.0 (48 Lanes) PCIe 3.0 (48 Lanes) PCIe 3.0 (48 Lanes)
TDP Range (PL1) TBD TBD Up To 500W Up To 500W Up To 350W Up To 350W Up To 350W 105-270W 150W-250W 165W-205W 140W-205W
Competition AMD EPYC Florence AMD EPYC Venice AMD EPYC Turin AMD EPYC Turin AMD EPYC Bergamo AMD EPYC Genoa ~5nm AMD EPYC Genoa ~5nm AMD EPYC Milan 7nm+ AMD EPYC Rome 7nm AMD EPYC Rome 7nm AMD EPYC Naples 14nm
Launch 2028-2029 2027 2026 2024 2024 2023 2022 2021 2020 2018 2017

 

(素材来自:Intel 智算芯能前沿网综合)

标签:英特尔 CPU 至强

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