博通（Broadcom）正在推进一项大规模债务融资计划，目前已与多家投资机构展开深度磋商。公司拟募集超600亿美元资金，全部投向人工智能芯片项目研发与落地建设，本次融资落地后，将有效赋能Anthropic等AI企业的算力配套发展。

据市场知情人士披露，本次融资方案仍处于最终敲定阶段，整体采用分层债务架构。其中，由博通担保的高级担保债务规模预计介于600亿美元至700亿美元，将通过专项特殊目的载体SPV对外发行。与此同时，方案还规划了一笔300亿美元规模的次级债务，若所有融资板块顺利落地，本次募资总规模上限可达1000亿美元。黑石集团与阿波罗全球管理是本次融资项目的核心合作洽谈方。

此次新一轮融资布局，是博通深化AI算力赛道布局的延续动作。早在今年6月，博通、黑石集团、阿波罗全球管理就携手落地“AI XPV平台”合作项目，三方合计提供350亿美元融资，用于Fluidstack承建运营的数据中心项目，部署1GW的博通定制AI芯片，项目建成后的算力资源将主要供给Anthropic采购使用。按照三方此前公布的长期规划，该算力项目将在2028年前完成超20GW的AI算力布局，整体项目投入将达到数千亿美元级别。

行业普遍认为，芯片企业主动为下游AI企业提供融资、担保支持，是产业链深度绑定的核心手段，通过资本赋能的方式锁定下游应用需求，保障自家AI芯片的市场装机与落地规模，稳固企业在AI算力芯片领域的市场地位。

持续加码资本投入的背后，是博通对自身AI芯片业务的充足信心。今年3月，博通首席执行官陈福阳在财报电话会议上明确表态，依托产品技术迭代与算力生态持续扩张，公司有望在2027年达成AI芯片销售额超1000亿美元的核心发展目标。

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