液冷服务器指数（8841247.WI）12月17日大涨4.57%至3752.84点。截至12月17日，液冷服务器指数近一年上涨58.48%，涨幅远超同期沪深300指数的16.77%。

　　个股方面，英维克（002837.SZ）、飞龙股份（002536.SZ）涨停，同飞股份（300990.SZ）、中石科技（300684.SZ）、科创新源（300731.SZ）涨超10%；银邦股份（300337.SZ）、思泉新材（301489.SZ）、川环科技（300547.SZ）、飞荣达（300602.SZ）等多股涨超8%。

 

　　12月17日，国产GPU第二股沐曦股份（688802.SH）上市首日大涨692.95%至829.9元/股，股价超越前不久上市的国产GPU第一股摩尔线程（688795.SH），跻身至A股第三位。同时，沐曦股份上市首日收盘市值达到3320亿元，与摩尔线程市值双双突破3000亿元，显著提振了高功耗GPU芯片的国产化预期。

　　芯片功耗越来越高，GB300的TDP功耗（热设计功耗）预计提升至1400W，英伟达下一代Rubin Ultra GPU功耗有望达到2300W。按美国暖通制冷空调行业协会ASHRAE的推荐，当芯片的TDP大于300W，机柜功率密度大于40kW以上时推荐使用液冷制冷技术。此外，数据中心能耗要求越来越高，也推动了液冷行业的发展。

　　英伟达从GB200 NVL72开始大规模应用液冷，随着GB系列机柜出货量的增加和芯片功耗的提升，以及CPX带来的液冷新增量，英伟达芯片对应的液冷市场规模将大幅增长。其它海外ASIC、其它GPU供应商的最新/下一代产品中，液冷也很大比例是部署的优选项。

　　英维克（002837）是技术领先的精密温控节能解决方案与产品提供商；飞龙股份（002536）业务涉及液冷领域热管理部件产品；同飞股份（300990）致力于工业制冷设备的研发；中石科技（300684）为智能电子设备提供散热一体化的整体解决方案；科创新源（300731）业务涉及热管理系统产品；银邦股份（300337）、思泉新材（301489）、飞荣达（300602）主营铝热传输或热管理材料；川环科技（300547）专注汽车胶管领域。

　　人工智能行业快速发展带动了液冷服务器的需求，芯片设计功耗越来越高推动液冷的需求，液冷行业成为未来发展趋势。

　　中国液冷企业的机遇在于AI与政策驱动市场爆发，本土企业技术成熟、市占率领先，且有出海与国产算力崛起的增量空间。但同时，其核心部件与密封技术离国际标准仍有差距，国际认证门槛高，面临海外巨头竞争与国内价格战压力，部分关键材料依赖进口。

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