在第十八届中国国际光电博览会（CIOE）上，华为推出了全球首款7.2Tbps近封装光学（NPO）模块。这一发布标志着华为在AI数据中心光互连领域的一次高调亮牌。
据华为先进光电子实验室主任满江伟介绍，该模块集成了36条200Gbps通道，总带宽达到7.2Tbps。
随着AI集群规模不断扩张，数千颗处理器之间需要高速互联，传统铜缆在带宽、传输距离和能效方面的短板日益凸显。
NPO技术将光学组件与网络交换芯片更紧密地集成，缩短电气连接路径，从而减少信号损耗、降低功耗。
NPO与CPO：两条技术路线的取舍
NPO被定位为传统可插拔光模块与共封装光学（CPO）之间的中间方案。传统可插拔模块通常内置数字信号处理器（DSP）来清理信号，但随着互联速率提升至800Gbps乃至1.6Tbps，DSP带来的功耗和散热压力持续上升。
CPO则将光引擎与交换ASIC集成在同一基板上，可进一步降低时延和功耗，但华为认为这一路线封装成本较高，且一旦光引擎出现故障，在数据中心场景下更换和维护难度更大。
华为的NPO方案将光引擎尽可能靠近交换ASIC，同时以独立封装形式接入主板。满江伟表示，相比CPO，NPO技术更成熟，量产爬坡更容易，维护也更便利，是当前阶段更务实的落地选择。
华为称其NPO设计通过将DSP功能集成到ASIC中，将延迟从100纳秒降至10纳秒，功耗降低约60%。
开发状态与量产路线图
满江伟向媒体确认，该产品已“全面进入产品开发阶段”，一旦供应链和制造体系就绪，量产速度会很快。
据TrendForce报道，华为预计3.2Tbps NPO模块将在今年进入实际部署，而7.2Tbps一代有望在未来两年内获得更广泛的采用。
OPEN NPO标准与MSA落地
华为在推动NPO技术走向行业标准方面也在同步发力。
华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动了OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连多源协议（MSA）。
该项目的参与方覆盖了用户单位、算力设备、交换设备、光模块、电连接器、光电芯片、SerDes及科研院所等产业链关键环节。
按照规划，OPEN NPO项目预计在2026年第三季度发布首版技术规范，并完成NPO及电连接器产品样品适配和全场景测试；2027年上半年推动NPO技术规模化商用。
满江伟对此表示：“我相信这种技术分歧在标准化过程中相当常见。展望标准平台，我有信心我们能找到合适的方式来确保6.4T和7.2T之间的兼容性，满足整个产业链的需求”。
（素材来自：华为 智算芯能前沿网综合）
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