9月14日最新消息，沐曦股份在2026年半年度业绩说明会上公布了下一代旗舰GPU曦云C700的最新研发进展。公司董事长兼总经理陈维良表示，C700核心设计及功能验证已接近完成，下一步将推进流片、软件适配、客户测试和量产导入。
曦云C700基于国产先进工艺开发，于2025年4月立项。相比前代产品，C700在计算能力、存储容量、通信能力和功耗等方面均有大幅提升，整体性能对标英伟达H100。同时，C700新增对FP4等低精度计算的支持，以满足大模型推理对低精度算力的需求。
供应链闭环构建完成
供应链自主可控是C700的核心优势。沐曦CTO兼首席硬件架构师彭莉表示，公司在晶圆代工、封装、大容量显存等关键环节均有可靠的国产化方案，即便未来地缘政治紧张加剧，对公司影响也有限。C700已构建从设计、制造到封装测试的国产供应链闭环。
在量产节奏方面，沐曦坚持“量产一代、研发一代、规划一代”的策略。基于国内7nm制程的曦云C600已于2026年5月实现量产，配备144GB HBM3e显存，FP8精度算力约1000 TFLOPS，已完成国家安全性和稳定性测试。
MetaXLink千卡规模应用落地
互联技术方面，沐曦自研的MetaXLink高速互联方案已在千卡规模实现应用，带宽接近H100水平，目前正推进万卡规模部署。
MetaXLink突破了传统PCIe总线在带宽和延迟方面的限制，已达到与国际主流旗舰产品相当的互连带宽性能。
沐曦是国内少数真正实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，累计销量超5.5万颗，部署于10余个智算集群。
C700量产时间表明确
据相关机构预测，C700预计于2026年进入流片测试阶段，2027年下半年实现量产。这一时间表意味着沐曦将正式进入全球高端GPU竞争序列。
从财务基本面来看，沐曦股份2026年上半年实现营收13.24亿元，同比增长44.67%，归母净利润6.12亿元，实现扭亏为盈。
GPU产品已规模化部署于北京、上海、杭州、长沙及中国香港等多地算力平台，覆盖金融、医疗健康、能源、教科研等多个行业场景。
随着C700进入研发冲刺阶段，沐曦正在从“国产替代”走向“性能对标”，其“量产一代、研发一代、规划一代”的节奏能否如期兑现，将是接下来市场关注的核心焦点。
（素材来自：沐曦股份 智算芯能前沿网综合）
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