9月2日，据台湾《经济日报》报道，台积电资深副总经理侯永清对外分析当前半导体行业发展态势，直言本轮AI催生的芯片需求增长规模与迭代速度，创下近30年行业未有之局面，远超以往半导体产业的发展节奏。

针对行业普遍面临的AI芯片产能瓶颈，台积电已大幅加码扩产节奏，将整体建厂速度提升至以往的约5倍。目前企业同步推进多处厂房建设，其中中国台湾地区在建厂房数量达17座，海外同步落地5至6座新建工厂。即便如此，台积电方面坦言，现阶段产能依旧无法匹配市场激增的AI芯片需求，供需缺口持续存在。

在侯永清看来，产能不足是制约下一阶段AI产业规模化发展的核心难题。本轮AI芯片需求爆发的核心挑战，不仅体现在庞大的市场体量上，更在于客户需求的上调速度远超行业过往积累的所有经验，行业难以快速跟进适配。

他以台积电自身产能规划与设备采购数据为例，直观印证市场需求的超速增长态势。去年年底，企业基于当年客户订单情况，制定了基准为一倍的设备采购计划。仅时隔一个季度，受客户需求上调影响，设备采购需求攀升至1.5倍；进入今年7月，这一数值进一步上涨至1.9倍。短短半年左右的时间，台积电的设备采购需求几乎实现翻倍增长，足以体现AI芯片需求的爆发式增长态势。

与此同时，侯永清也坦言，芯片产能扩张无法单纯依靠资金快速落地，行业存在多重客观制约瓶颈。无论是中国台湾本土厂区，还是美国亚利桑那州等海外建厂项目，现阶段均面临营建人力短缺的问题，直接拖慢厂房建设进度。除此之外，厂房竣工后还需完成大批量设备进场、调试工作，在半年设备需求近乎倍增的背景下，上游设备供应商也无法瞬时完成产能翻倍，多重因素叠加，导致台积电扩产节奏难以快速跟上AI市场的需求增速。

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